AMD incorporará la tecnología USB 3.0 de alta velocidad en sus chipsets A75 y A70M Fusion, el estándar USB 3.0 reemplazará al ya añejo USB 2.0 al que estamos acostumbrados en la mayoría de dispositivos de hoy en día, USB 2.0 es capaz de transferir cerca de 480 MB/s mientras que USB 3.0 puede lograr tasas de transferencia de 5 GB/s cerca de 10 veces más que el anterior USB.
Un documento filtrado recientemente sugiere que la competencia, Intel, también incluirá tecnología USB 3.0 en sus próximos chipsets Panter Point.
El estándar USB 3.0 ya se puede ver en laptops PCs de escritorio hoy en día pero esto gracias a controladores de puertos aportados terceras partes, ya que ninguno de los dos gigantes, Intel o AMD ofrecen soporte nativo para esta nueva tecnología, recordemos también que USB 3.0 será retro-compatible con dispositivos que usen USB 2.0, USB 3.0 no significará una amenaza para la otra tecnología de transferencia de alta velocidad ThunderBolt ya que está ha sido creada como complemento y no como competencia.